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    美国 beneq TFS 500 ALD反应器(臭氧可选)

    来源:www.tonglinkeji.com.cn 作者:同林臭氧 时间:2023-05-24 11:47

    美国 beneq  TFS 500 ALD反应器(臭氧可选)

    TFS 500 是薄膜镀膜应用中各种用途的理想选择。作为第一个 Beneq 反应器模型,它已被证明是用于深入 ALD 研究和稳健批处理的多功能工具。TFS 500 是多项目环境的理想工具。

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    TFS 500 可以处理多种类型的基板;晶圆、平面物体、颗粒和多孔散装材料,以及具有高纵横比特征的复杂 3D 物体。它可以进一步配备手动操作的负载锁,以提高晶圆加工能力。不同类型的反应室可以很容易地安装在真空室内,从而可以针对每个客户应用优化每个反应室。

    TFS 500既满足工业可靠性的严格要求,又满足研发运营灵活性的需求。工艺组件是现成的物品,可确保备件的可用性。所有前驱体容器都可以在短时间内轻松更换。前驱体准备包括气体、液体和固体材料。为了在前驱体选择方面具有充分的灵活性,我们还增加了 500 °C 热源选项。

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    自2014年以来,Beneq一直与MBRAUN合作,通过提供交钥匙研发解决方案来满足不断增长的OLED市场需求。此次合作的目标是将 Beneq 突破性薄膜封装技术的公认专业知识与 MBRAUN 的手套箱、定制外壳和独立单元相结合。

    参数

    工艺类型
    热原子层沉积
    等离子增强原子层沉积
    基板类型
    高达 300 mm 的晶圆
    高达 370 x 470 mm 玻璃
    300 x 420 mm 批量
    3D 零件
    基板装载
    自动
    手动
    主要尺寸
    1600 x 900 x 1930 毫米
    集成
    手套箱
    负载锁定
    主要尺寸,电柜(长×宽×高)
    1000 × 300 × 1600 mm
    工艺温度范围
    25 – 500 °C
    反应室类型和尺寸
    单晶圆: ø200 × 3 (mm) / ø300 × 25 (mm)
    单晶圆等离子: ø200 × 3 mm / ø300 × 3 mm
    3D/批晶圆:ø200 × 170 mm
    3D/批次:450 × 300 × 250 mm
    粉末: ø80 × 50 mm
    太阳能电池批次:156×156毫米,100个
    天然气管线
    很多 5 个
    液体源 (+5 °C 至环境温度)
    很多 4 个
    热源 HS 300(室温至 300 °C)
    很多 4 个
    热源 HS 500(室温至 500 °C)
    很多 2 个
    自选
    CCP等离子体源(电容耦合)
    手动装载锁定
    控制系统
    带 PC 用户界面的 PLC 控制


    ALD配套臭氧设备

    臭氧发生器:Atals H30  

    臭氧分解器:F1000

    臭氧在线检测仪:3S-J5000